>> 1-1 設備概要

  真空等離子體清洗機(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。芯片封裝等離子清洗機是一款以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達到分子級，在一定條件下不僅能使樣品表面特性發(fā)生改變還能因為采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，有效避免樣品的再次污染。

>> 2-1 真空等離子處理機組成簡介

  等離子清洗機由反應腔（又稱真空腔） 、 真空系統(tǒng)、 放電系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、 進氣流量控制系統(tǒng)組成。本設備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數(shù)可以在觸摸屏上任意設定， 具有手動/自動切換功能。 自動操作采用“一鍵式” ， 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.

>>3-1 功能應用及參數(shù)設置

1、晶片等離子清洗

2、半導體等離子蝕刻

3、LED 的封裝

4、ITO膜的蝕刻等

5、半導體封裝引線框架清洗活化

6、Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化

......（等等）

■ 針對LED，IC封裝工序設計。

■ 配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。

■ 高度自動化作業(yè)，減少人員干預，降低二次污染風險。

■  模塊化設計，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。

■ 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。

■ 運行過程實時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然。

■ 設備操作權限分級管理，便于管控。

■ 設備運行狀態(tài)可追索，生產(chǎn)過程可管控。

■ 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。

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